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【CEDA快讯第25期】Digi-Key拓展工业自动化产品组合, 科通系统级方案.2018太阳能电池出货排名,紫光收购日月光股权

CEDA资讯2020-08-07 07:20:28

CEDA是中国授权分销商的协会组织,在中国信息产业商会的领导下,为中国创新提供一站式的电子元器件供应链解决方案和技术方案。每年发布的中国市场领先的电子元器件授权分销商名录,服务国家战略,推动中国集成电路产业在人工智能,新能源汽车和物联网领域的应用创新。CEDA欢迎在中国市场活跃的授权分销商加入,不断丰富名录数据,使名录成为客户找原厂授权货源的工具,成为原厂寻求国内代理合作伙伴的重要渠道,成为并购和重组的依据!


CEDA快讯第二十五期


  • Digi-Key拓展工业自动化产品组合 支持移动设备新登陆页面

  • 科通走进东风 亮相系统级方案

  • 2018上半年太阳能电池片出货排名出炉

  • 2018年OEM电子设计驱动的半导体支出将达3168亿美元

  • 中兴通讯发布5G网络智能化白皮书

  • 四川电信开通西部首个5G多基站小规模试验网

  • 紫光收购日月光子公司30%股权

Digi-Key拓展工业自动化产品组合 支持移动设备新登陆页面

Digi-Key 作为一家全球电子元器件分销商,不断加强其工业自动化 (IA) 元器件的产品供应,从而为无数 IA 应用提高设计和项目能力。CEDA会员Digi-Key主要代理的产品线包括:ADI,Dialog,Vishay,NXP,Molex,Allegro MicroSystems,TI,ON Semi等700多条。欢迎登录www.digikey.com查看并购买小批量多品种的电子元器件,让研发阶段的采购变简单。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书处对接授权分销商渠道得到货源。


Digi-Key 的产品组合中先后加入了 14,000 多个工业自动化零件编号,类别包括传感器、电缆、安全装置、控制监视器、继电器、定时器、开关、照明和控制器等。


除了 OMRON、TE、Panasonic、Molex 等 Digi-Key 传统供应商的产品线外,该公司在过去的一年中增加了 15 条新产品线,其中包括 Altech、SICK、IDEC、Carlo Gavazzi 和 Belden 等供应商的产品。TE Connectivity 在大中华地区的授权分销商有:雅风电子,Arrow,Avnet,Future,Heilind,Mouser Electronics,普诠电子,栢威电子,RS,思泽(天津)科技,新晔电子,上海宜势电子,上海冠飞电子,上海勤朗电子,上海技达电子,深圳市国天电子,英泰格电子,深圳市捷迈科技,深圳市优克雷技术,深圳市伟图实业有限公司 ,南京捷应电子,南京商络电子,信和达,泰睿科技,无锡泰庆电子,海盈科技集团,深圳俊星通讯。Molex在大中华地区的授权分销商有:Arrow,Avnet,Digi-Key,Heilind ,Mouser Electronics,TTI,e络盟等。

Digi-Key 工业自动化战略计划开发总监 Eric Wendt 表示:“Digi-Key 致力于成为行业领导者,并成为全球客户在寻求 IA 产品和解决方案时的单一供货源。工业自动化是一个巨大的产业,可以补足我们当前的产品系列,它在建筑自动化、工厂、工业 4.0 及其他方面发挥着十分重要的作用。我们希望与这些应用领域的设计商和采购商合作,以帮助实现其系统、流程和机器的创新与丰富功能。”

Digi-Key 最近还更新了公司网站的工业自动化登陆页面,提供了更多图形化链接,并增加了查找相关零件的功能。此外,该页面针对移动设备用户进行了优化,以照顾那些需要随时随地获取零件信息的用户。


科通走进东风 亮相系统级方案

科通将针对汽车垂直领域持续发力,以芯片业务为基础,联手原厂与合作伙伴,凭借自主研发能力,将服务领域延伸到方案和系统产品层面,以更好地满足前装车厂需求。科通代理产品线的品牌包括:Intel,Sandisk,Skyworks,Panasonic,Microsoft,ACSIP,Grainmedia,Littelfuse,Xilinx,Microchip, Sanken, Realtek, SGM, Candence, Semtech, Prisemi, ZTE IC, Winbond,Gigadevice, Richwave, TXC 等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书处对接授权分销商渠道得到货源。


科通参加2018中国(武汉)智能汽车高峰论坛,实地考察东风技术中心、东风商用车、东风雷诺、神龙汽车等整车厂,与工程师进行技术交流与方案对接。


会上,科通通信销售副总Danni Hu针对汽车市场谈到,科通作为IC分销商,一线销售与技术支持团队非常了解客户需求,这是科通的天然优势。针对前装市场,能够及时有效地提供满足客户需求的全套解决方案尤为重要,凭借集团自主研发能力,已经在360环视系统、7~12.3寸组合仪表,高清虚拟仪表等应用领域积累了成熟解决方案和商用货架产品,并受到现场广泛关注。


2018上半年太阳能电池片出货排名出炉

回顾2018上半年历经了需求冷清的一季度、以及630需求不如预期的二季度,且整体市场行情于“531”公布后急转直下。根据PVInfoLink数据库显示,上半年电池片厂家出货排名依序为通威、爱旭、茂迪、展宇、平煤,与2017年排名相比已出现转变。

图1:2018上半年电池片出货排名


若从产能观察,通威及爱旭之新产能于去年底至2018年初陆续释放,通威也以超过2.5GW的出货量遥遥领先其他厂家,爱旭紧追其后,但上半年出货量暂未达2GW关卡。而台湾电池片厂家的成本劣势已逐渐显现,上半年整体常规多晶电池片开工率不高,故上半年TOP5电池片排名仅剩茂迪榜上有名。

通威后续仍持续有大规模的扩产计划,预期近年都将继续蝉联电池片出货冠军的宝座,而年底结算2018全年出货时,预期新日光、昱晶、升阳光电在“三合一”后,将跻身为前五名的电池片出货商;展宇虽受到火灾影响,但出货量仍大,预期“三合一”、展宇全年出货将双双超过茂迪,使得2018全年前五名与2017年相比重新洗牌。

图2:应用领跑者中标结果产品技术分析


下半年观察重点

2018年度贸易战纷扰依旧不断,不仅印度的保障措施税消息仍然纷乱,市场对9月之后欧洲最低价格限制(MIP)的后续发展亦没有确切头绪。在贸易战的限制、以及现有产线的技术路线规划下,各家电池片的发展策略也不尽相同。

目前中国市场下半年最明确的内需就是必须于2018年底前并网的5GW应用领跑者项目,其中P型单晶PERC组件在本次应用领跑者中占据至少67%的份额。由于应用领跑者订单中,大多需达到310W(60pcs)或以上的效率水平,也意味着下半年将会出现对超高效单晶PERC电池片的大量订单集中拉货,不少有单晶PERC电池片产能的制造商,皆加紧脚步增加单晶PERC搭配SE技术的产能以进一步提升转换效率。

下半年电池片产能持续提升、超高效单晶PERC电池片实际产出的增加,也都将冲击目前主流效率段的PERC电池片价格,故在主流单晶PERC电池片利润可能进一步萎缩的情况下,厂商将如何巩固利润水平、发展未来新策略,将是下半年另一项观察重点。 


2018年OEM电子设计驱动的半导体支出将达3168亿美元

由于需求强劲势头未减,OEM电子设计驱动的半导体支出2018年将创历史新高,突破3000亿美元。据市场调研机构IHS Markit预计,全球半导体支出可服务市场(Served Available Market,SAM)2018年将达到3168亿美元,这是一个新的纪录,将打破去年达成的新高点。


IHS Markit表示,全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。


通过计算出一个实体为其制造的产品或委托生产的半导体花费了多少美元,则可以确定公司、国家或地区市场的“设计影响”或“设计支出”。

昂贵的存储器元件在2017年推出芯片市场后,高昂的价格水平将延续至2018年,因此2018年设计驱动的半导体支出仍将保持强劲。

去年半导体的繁荣为存储器公司提供了盈余现金,以帮助它们增加对产能的投资,并改善NAND和DRAM供应,迫使价格走低。

但随着2018年供需形势出现稳定迹象,昂贵的内存芯片周期可能即将结束。2018年,汽车和工业等行业对半导体支出可服务市场(SAM)的增长贡献亮眼,虽然这些行业的半导体部分传统上所占比率较低,但如今都因为数字化和互连性应用的增加而发生了很大幅度的变化。

在全球各地区中,亚太地区将对半导体采购决策产生了最大的影响,占据约46%的设计支出份额。随着韩国和中国原始设备制造商在全球市场的崛起,相当一部分芯片设计支出已从其他地区转移到亚太地区。

美国将继续在各国中占据设计支出的最大份额。然而,由于高端智能手机和媒体平板电脑的销售在接近饱和的市场销售放缓,移动部门的支出减少,因此其预计在年底前的份额将比去年的29%下降近28%。即便如此,由于工业和计算机市场的大量芯片支出,美国的设计支出将在2018年增长4%,达到880亿美元以上。紧随美国排在第二位的是中国/香港,占全球总数的25%,占亚太地区总体支出的56%。

由于韩国两家最大的企业集团三星和LG电子的支出增加,韩国市场2018年的增幅最大,比一年前增长了13%,达到290亿美元。另外两个快速增长的领域是印度和德国,芯片设计支出增加了9%或以上,如下图所示。三星电子在大中华区的授权分销商包括:泰科源,北京贞光科技,深圳升邦电子,深圳市万瑞尔,爱施得,昆山锦腾贸易,成都欣诺通讯科技,深圳市科辉特电子等。LG电子在大中华区的授权分销商包括:深圳市阔然电子,苏州艾尔吉自动化,上海市音塑国际贸易进出口,上海众顿塑化,上海巨塑国际贸易,富利佳电子等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书得到货源。

七大市场:无线通信的设计驱动半导体

在芯片设计支出的七大主要市场中,2018年OEM电子设计驱动的半导体支出的最大份额将用于无线通信。

智能手机和媒体平板电脑的需求趋于稳定,但移动部门仍将从2017年下降0.4%。无线是计算机平台之后,由于操作系统、应用程序以及云和存储需求的推动等因素影响,消费者和企业计算重新受到关注,这一方面的半导体支出正在蓬勃发展。

随着工业机械和设备需求的改善,以及大规模采用新的物联网连接和计算技术,所有工业子市场的支出都在稳步增长的支持下,排在第三位的是工业。

第四位是汽车,目前正在进行快速转型——因为半导体驱动的新功能越来越多地集成到车辆中。第五位的是消费领域,电视和家用电器等高设计消费子市场以及智能手表和其他可穿戴电子产品等新兴应用的支出增加,推动了这一方面半导体支出的增长。即便如此,由于智能手机的广泛采用,消费者的份额多年来已经缩减,智能手机已经蚕食了数码相机、数字媒体播放器、视频游戏机甚至电视的销售。

第六位是计算机外围设备,受到存储产品的强劲需求和高内存定价的推动。但是,对智能卡、显示器、投影仪和打印机等一些应用的需求一直在下降。第七位也是最后一位是有线通信,因为小型办公室/家庭办公室和企业通信设备的需求正在增长。

 

中兴通讯发布5G网络智能化白皮书

中兴通讯近日正式向业界发布《5G网络智能化白皮书》。本次发布的白皮书旨在与电信运营商及行业伙伴共同探讨、推进人工智能技术同电信领域的深度结合,加速5G网络运营运维的提效增收、万物智能互联时代的行业生态共建,以及促进数字化社会经济的持续增长。

随着5G技术标准的加速完善,以及全球预商用测试的深入开展,5G网络部署的步伐正在全球范围内加快。新技术的引入带来了新的挑战,网络将会更加复杂化,业务更加多样化,体验更加个性化。依靠专家经验为主的传统人治模式,已经难以满足网络发展的要求;以智能化为核心的网络自治模式,将成为5G网络演进的方向。

中兴通讯结合在5G领域的领先技术和对行业发展的理解,针对5G时代电信网络将面临的内外部挑战,以人工智能技术同网络结合发展的趋势为切入点,重点阐述中兴通讯在5G网络智能化方面已开展的研究和取得的成果。

中兴通讯在5G智能化建设方面,提出基于云化、服务化5G基础架构,实现智能泛在赋能。按照分层引入、按需部署的方式,以智能化引擎、轻量化引擎、实时引擎的灵活适配方式,适配不同级别的训练和推理需求。AI算法模型和各级别的智能引擎,可以基于5G网络中不同的硬件计算环境引入部署;同时,通过引擎、模型组件、应用算法的组合,与不同的网络功能实体结合,实现5G网络的智能化赋能。

中兴通讯在5G网络智能化应用及实践方面,从包括5G无线、核心网、承载网、端到端切片、网络服务五大方面多角度进行了成果展示,如:面向5G网络本身的网络预测、网元智能、MEC智能、运维智能等能力增强、RF指纹应用、Massive MIMO自适应、负荷预测及均衡、承载网智能流量调优、告警智能化等;以及面向5G行业应用的赋能,如E2E切片智能部署、智能保障及智能运营等。

中兴通讯致力于为电信网络构建完备的数据感知、意图洞察、智能分析能力,助力电信运营商顺应趋势、迎接挑战,打造具备“网络自治、预见未来、随需而动、智慧运营”能力的智能化5G和未来网络,推动社会步入万物智联时代。


四川电信开通西部首个5G多基站小规模试验网

中国电信四川公司在成都率先开通了四川境内首个基于国际标准的多基站小规模5G实验网络,标志着我省迈出了5G连续组网里程碑意义的一步。

成都作为国家发改委确定的首批5G试点城市之一,一直紧跟5G发展的步伐。据悉,早在2017年12月,中国电信四川公司就在成都率先开通了川内首个5G试点基站,并完成了单站条件下的5G网络相关测试,为后续的连续组网测试奠定坚实基础。随着日前3GPP标准R15版本的完成,5G正式进入产品化阶段。近期,中国电信四川公司开通了省内首个5G多基站小规模试验网,进入5G规模组网及应用测试新阶段,在商用的道路上迈出里程碑的一步。

8月7日,成都市委副书记、市长罗强组织召开推进5G产业发展现场办公会和座谈会,并在中国电信西部信息中心进行调研。预计2025年,5G将为成都带来1100亿直接经济增量。目前,重大项目云锦天府正在推进中,将打造天府信息枢纽、数字新媒体产业集群、电竞娱乐产业集群、未来数字产业集群等。

放眼未来,即将迈入5G万物互联的时代。在5G网络发展方面,中国电信正在深度参与5G标准制定、技术试验和网络试验,积极联合产业伙伴合作开展业务模式创新研究和新业务创新研究,共同打造5G生态。随着中国电信四川公司的规模组网测试有序推进,预计2020年,将在四川实现5G全面商用。


紫光收购日月光子公司30%股权

日月光投控近日发布公告,将旗下苏州日月新半导体 30%股权,出售给紫光,交易金额为 29.18 亿元新台币。紫光在大中华区的授权分销商包括:Arrow,中豪,力同科技,泰发科电子,普浩国际,Mornsun,国华,厦门建益达,昱博科技,CEACSZ(隶属于中电港),WPG等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书处对接授权分销商渠道得到货源。


日月光投控表示,出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光,是为了掌握大陆快速成长的市场契机,以策略结盟方式拓展大陆市场,并将取得的资金,用于日月光集团在台投资及营运。

该次交易系由日月光投控子公司 J&R Holding Limited,处分苏州日月新半导体的三成股权,交易总金额约 9534 余万美元,折合新台币近 29.18 亿元,股权售予对象为紫光。

公告进一步表示,因为完成交易后,苏州日月新半导体仍为子公司,依会计准则规定相关出售影响数会调整权益科目,并无任何损益产生。而该项交易,于 J&R Holding Limited 寄送交割条件成就通知后第 10 个工作日 (或双方经协商另行书面约定的日期),紫光完成付款。

资料显示,苏州日月新半导体为NXP与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。2018年3约,日月光以1.27亿美元的价格收购了NXP所持有的40%股权,收购完成后日月光持有苏州日月新半导体100%股权。

紫光近年来通过投资并购完成了从“芯”到“云”的产业布局,其芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片(FPGA)、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等,正力争打造集成电路产业集群。

日月光投控通过出售苏州日月新半导体30%股权给紫光,可以深入布局紫光芯片封装测试业务,日月光也可以借此提升在大陆半导体封装测试市场的布局,紫光的集成电路产业集群也随之更加完善。

不过,日月光投控此举更重要的原因,或许是加码推进日月光集团中国大陆上市的进程。

此前,日月光集团董事长张虔生接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体,及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

这是日月光继合并矽品后,在后段封测布局又一重点工作,引起业界高度关注。张虔生强调,大陆子公司整合,或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表,要等到取得政府同意后,才会有更具体的动作。


来源:CEDA,PVInfoLink,IHS Markit,中国信息产业网等


关于CEDA(www.cedachina.org)

CEDA(中国信息产业商会分销商分会)是一个非盈利行业服务机构,推动授权电子分销服务体系在中国发展,致力于电子元器件供应链建设。CEDA服务在中国运作的授权分销商,帮助会员做大做强,协同发挥技术增值服务和供应链增值服务价值。CEDA的使命是在国家鼓励发展生产服务业的大环境下,积极争取政策和行业资源,促使电子元器件分销服务与科技服务业、商贸服务业、现代物流业和金融服务业融合。



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